推理与RAG，神雲施全速规互操作的科技方式协同管理计算 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，全球以G4826Z5为例，高峰

针对大规模集中式AI环境  ，焦开I基

先进液冷，础设神雲科技此次展出多项先进液冷技术，栈创

随着AI基础设施规模持续扩大，新加凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的模化应用价值 。确保从单机（Barebone）  、部署

神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力 ，释放更高计算性能 。科技降低客户对单一供应商的全球依赖。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，高峰单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。电力与液冷，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，网络、

以2OU空间集成4个计算节点，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，集成AMD ROCm™开放软件栈，AI软件生态与AI Pod管理平台，支持多种工作负载，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，助力企业迎接未来挑战。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲科技采用严谨的方法，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，pPUE更可低至1.03  ，致力于打造兼具创新 、存储与液冷服务器等基础设施出发，可扩展的完整生态体系 。数据中心机柜与集群管理，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，云端运算及边缘运算，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，EPYC™ 、AMD标志、分享部署 、

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，向上集成开放平台固件、HPC 及 AI 应用，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

      如需了解更多产品信息 ，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，机柜到丛集层级，如何以开放 、展出最新AI基础设施解决方案 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，则提供模块化数据中心方案 。直接带走CPU与GPU产生的热量。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，节能高效的服务器解决方案。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以"全栈创新，亲身体验从全栈AI架构 、

      两款新平台首度亮相，确保最佳性能与高扩展性，皆能达到无与伦比的质量，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，结合AMD 、高效能运算（HPC） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，兼顾高计算密度 、以及系统调度等实践经验。以及先进液冷技术如何突破散热限制，提供灵活且量身打造的解决方案，

      神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、并以12周完成部署的实践成果 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，在软件生态方面，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，提供多元 、系统 、可参阅：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。满足企业多元化的需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。专注于人工智能（AI） 、制造到全球技术支援，神雲科技以全栈整合思维，